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HoLR2512-封体合金电阻系列

●功率：1W~3W ●阻值：1mR~500mR ●精度 ：±0.5% ±1% ±5% ●温度系数（TCR）:≤±50ppm，±75ppm ●符合 ROHS 要求和无卤要求

系列：

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贴片合金电阻

关键词：

合金

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产品特点:

      1、合金芯片，封体工艺，焊接性能良好

      2、高可靠性，高过载能力，产品精度高。

      3、使用温度范围较宽无感型设计

      4、电阻温度系数 TCR×10-6/℃±50ppm，±75ppm

      5、符合 ROHS 要求和无卤要求

产品型号:

1、产品标称：

产品尺寸：

 

电气性能：

　

 

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