聚力线控革新，深耕智驾底盘。10月20日，毫欧电子亮相大乘汽车、智己汽车前瞻技术展暨上汽智能底盘创新技术交流会，对接前沿线控底盘研发场景，与大乘、智己整车研发团队、底盘工程技术人员及产业链合作伙伴开展面对面技术研讨。本次主机厂专项技术交流活动圆 满落幕，毫欧电子以全系列车规级精 密元器件方案，匹配新一代线控底盘高精度、高安全、高响应的严苛研发需求，为双方后续项目合作、技术协同迭代夯实坚实基础。

当前，汽车产业已迈入高阶智驾与全线控底盘时代，线控底盘作为智能驾驶的核心执行基座，打破传统机械底盘局限，依托数字化、电子化全域控制，实现转向、制动、悬架的毫秒级调控，是实现L3及以上高阶自动驾驶、航 空级整车安全防护的核心关键。其中，智己汽车依托全系标配全线控灵蜥数字底盘、三重航 空级安全冗余、四轮独 立转向等前沿技术，树立了行业线控底盘技术标杆；大乘汽车也持续聚焦智能底盘架构升级与线控系统国产化迭代，专注打造高适配、高可靠的新能源车载电控体系。本次前瞻技术展聚焦线控底盘迭代、整车运动控制、高压电控集成、智驾姿态校准等核心领域，直击行业技术难点与量产痛点。

展会现场，毫欧电子携全系精 密元器件产品重磅亮相，涵盖高精度电子束焊合金电阻、车规级分流器、集成式汇流条等核心产品，覆盖智能底盘低压电控、高压配电两大核心应用场景，针对性解决线控底盘高速动态采样、复杂工况阻值漂移、高频迭代稳定性不足等研发难题，为大乘、智己线控底盘系统优化、智驾性能升级提供全套精 密电流采样解决方案。

其中，毫欧电子HoCG系列电子束焊合金电阻是本次主机厂技术交流活动的核心展品。该系列产品自2017年实现规模化量产以来，经过多年整车严苛工况验证与市场落地打磨，服务上千家行业客户，量产稳定性与车规可靠性久经市场考验。2026年，HoCG全系产品完成全新技术升级，成功实现0.1%~0.05%高精度大批量稳定量产。产品覆盖HoCG2512、1206、2725、2728、2817、3637、4527等车载主流全系列封装规格，可适配智己、大乘线控底盘的差异化电控场景需求。依托毫欧电子成熟的电子束 焊 接工艺与精 密合金材料配方，产品具备优异的高低温耐受能力、抗电磁干扰性能与长期耐久特性，经多轮温漂测试反复验证，可在线控底盘高频动态运行、高低温交替、复杂路况震动的严苛车载工况下，始终保持阻值稳定、采样精 准、性能无衰减，充分匹配线控底盘毫秒级响应、高精度动态调控的核心技术要求。

针对新一代线控底盘高压集成化、控制数字化、智驾精 准化的核心发展趋势，毫欧电子全系车规分流器产品契合本次展会核心技术方向。产品专为智能线控底盘系统定制开发，广泛应用于BMS电池管理、PDU高压配电、BDU安全断电、IBS智能电池传感等核心模块，适配混动、纯电车型的线控底盘动力电控系统。

展会交流环节中，针对大乘智能底盘架构迭代、智己全线控数字底盘性能优化、高压电控集成升级、智驾采样精度提升等核心研发需求，毫欧电子苏州、深圳参展技术小组结合双方车型底盘工况参数、研发迭代方向与量产落地需求，完成元器件选型匹配，定制优化全套电流采样解决方案，解决主机厂在底盘研发、台架测试、装车验证过程中的各类采样技术难题。扎实的产品硬实力、贴合前沿线控场景的解决方案与专 业的现场技术服务，收获了大乘、智己技术团队的高度认可。

未来，毫欧电子将持续深耕汽车电子精 密元器件赛道，不断迭代升级车规级产品与成套解决方案，深化与各大整车主机品牌的技术联动、联合开发与量产配套合作。以高精度、高可靠、高耐久的核心产品赋能线控底盘技术革新，助力高阶智能驾驶产业高质量发展。