本文以毫欧电子 300A-75mV 规格型号的两个系列分流器产品做对比:

HoFL2-300A-75mV-0.5%-8.5;HoFL2-300A-75mV-0.5%-8.5

一、电气参数

二、材料与结构对比

2.1. 材料对比

FL2 系列产品:电极材料为国标黄铜，电阻体采用国标精 密锰铜;

FL3 系列产品:电极材料为国标紫铜，电阻体采用国标精 密合金。

图. FL2 系列和 FL3T 系列分流器材料对比

2.2. 焊 接工艺

FL2 电极和电阻体之间焊 接工艺采用传统高频焊，如下图 1(左);

FL3T 电极和电阻体之间焊 接工艺为电子束焊 接，如下图 1(右)。

图.毫欧 FL2 和 FL3T 分流器焊接工艺局部对比

2.3. 采样方式对比

FL2 采样点的方式常见为锁螺丝安装，FL3T 的采样方式常见为 PIN 针、压铆型、焊 接型 等(如下图依次为 Pin 针型、压铆型、焊 接型)，另外 FL3T 可以贴 PCB 采样模块，方便提升 产品集成度，也可以配合高导热基板或散热材料，降低温升以及温升对精度的影响。

图. FL3T分流器 常见采样封装形式

2.4. 封装尺寸对比

图：FL3T分流器和FL2分流器封装尺寸对比

2.5. 安装方式对比

FL2 封装形式:固定式安装，多为母线排形式;

图：FL2系列分流器装配示意图

FL3 封装形式:固定式安装，和 FL2 的安装方式一样并且兼容 FL2 安装尺寸。(备注:安 装有方向要求，线端子一定要在压铆螺母面)

图：FL3T系列分流器装配示意图

三、总结

通过 FL2 和 FL3T 分流器的电气参数、封装尺寸、工艺、材料等方面对比，得出以下结论:

1、FL3T 相比 FL2 在焊 接工艺上更有优势，主要表现在电子束焊 接工艺在分子间结构排列更加整齐，发热更小，温升更低，在工件的热应力和微形变方面表现更好;

2、FL3T 电极采用国标紫铜材料，散热优于 FL2 采用的黄铜电极;

3、FL3T 较 FL2 同功率体积更小(所用材料更少)，所以成本更低。

4、FL3T 其封装结构更单一，所以寄生电感更低，在高频、交流等场景表现更好。

总体来说，FL3 其产品性能、品质、温度、成本等各方面更有优势。更多毫欧分流器相关介绍，欢迎关注分流器厂家毫欧电子技术交流。